
반도체 기반 기술
임바디드 AI를 위한 컴퓨팅
임바디드 시스템은 실시간으로, 그리고 많은 경우 기기 자체에서 인지하고 판단해야 합니다. 이 주제는 이를 가능하게 하는 하드웨어를 다룹니다. 에너지 효율적인 프로세서와 AI 가속기, 엣지 컴퓨팅 아키텍처, 첨단 패키징과 이종 집적, 그리고 지연 시간·전력·견고성 사이의 트레이드오프가 그 대상입니다.
- AI 가속기
- 엣지 컴퓨팅
- 첨단 패키징
- 에너지 효율적 추론
문화를 잇고현실 세계의 지능을 발전시키다
행사 공식 언어: 영어이 페이지는 이해를 돕기 위한 한국어 번역본입니다. 내용이 서로 다를 경우 영어 원문이 우선합니다.

더 스마트한 현실 세계를 위해, 함께 더 강하게
공동 주최



1포럼 소개
피지컬 AI는 생산 현장, 연구실, 물류, 인프라 등 물리적 세계에서 인지하고 추론하며 행동하는 지능형 시스템을 말합니다. 그 발전은 알고리즘만이 아니라 그 아래에 놓인 기술 스택 전체에 달려 있습니다.
물리적 지능을 갖춘 모든 시스템은 일련의 핵심 기반 기술 위에 서 있습니다. 엄격한 에너지·지연 시간 제약 안에서 연산을 수행하는 반도체와 엣지 프로세서, 물리적 현상을 데이터로 변환하는 센서와 기능성 소재, 그리고 판단을 정밀하고 안전한 동작으로 바꾸는 액추에이터가 그것입니다. 각 계층의 발전이 산업 현장에서 임바디드 인텔리전스가 도달할 수 있는 수준을 결정합니다.
작센과 한국은 이 기술 스택 전반에 걸쳐 상호 보완적인 강점을 지니고 있습니다. 작센은 반도체 제조, 응용 연구기관, 대학이 촘촘한 네트워크를 이루는 유럽 최고의 마이크로일렉트로닉스 거점 중 하나입니다. 한국은 세계적인 반도체 역량과 세계 최고 수준의 산업용 로봇 밀도를 함께 갖추고 있습니다. 본 포럼은 두 지역의 연구자, 엔지니어, 산업계 관계자가 한자리에 모여 이러한 강점이 만나는 지점을 살펴보고, 협력을 통해 연구 성과를 실험실에서 실제 현장으로 옮기는 방안을 모색합니다.
반도체, 지능형 센싱, 엣지 컴퓨팅, 소재, 액추에이터, 임바디드 인텔리전스의 발전은 어떻게 차세대 물리 지능 시스템을 가능하게 하는가?

2학술 주제
서로 연결된 세 가지 주제가 피지컬 AI의 산업 기술 스택을 따라갑니다. 각 계층은 아래 계층 위에 세워집니다. 컴퓨팅은 인지와 제어를 가능하게 하고, 감각-운동 인터페이스는 지능을 물리적 세계와 연결하며, 통합은 역량을 신뢰할 수 있는 산업 현장의 실천으로 바꿉니다.

반도체 기반 기술
임바디드 시스템은 실시간으로, 그리고 많은 경우 기기 자체에서 인지하고 판단해야 합니다. 이 주제는 이를 가능하게 하는 하드웨어를 다룹니다. 에너지 효율적인 프로세서와 AI 가속기, 엣지 컴퓨팅 아키텍처, 첨단 패키징과 이종 집적, 그리고 지연 시간·전력·견고성 사이의 트레이드오프가 그 대상입니다.

데이터와 물리적 세계가 만나는 곳
물리적 세계에서의 지능은 시스템과 환경의 경계에서 시작되고 끝납니다. 이 주제는 지능형 센싱, 멀티모달 인지, 촉각 및 힘 피드백, 기능성 소재와 액추에이터 기술을 살펴보고, 센싱과 액추에이션의 긴밀한 결합이 어떻게 인지와 행동 사이의 고리를 완성하는지 탐구합니다.
프로토타입에서 양산까지
세 번째 계층은 실제 환경에서 안정적으로 작동하는 통합 시스템을 다룹니다. 로봇 학습과 제어, 인간-로봇 협업, 안전성과 검증, 그리고 물리 지능 시스템을 제조, 반도체 생산, 물류 등의 분야에 적용하는 데 필요한 엔지니어링이 그 대상입니다.
잠정 일정 · 중부유럽 하계시간(CEST) 기준

1일차
프라운호퍼 연구실 및 테스트 환경 일부를 선택적으로 견학합니다.
포럼의 취지와 목표, 양자 협력의 비전에 대한 주최 기관의 환영 인사.
산업과 연구의 미래 분야로서 피지컬 AI의 의미와 한국과의 협력 심화에 대한 작센의 관심.
한국의 산업 우선순위, 기술적 강점, 국제 협력 분야.
비즈니스 거점으로서 작센에 대한 피지컬 AI의 전략적 중요성.
로봇 파운데이션 모델을 위한 추론 아키텍처, 뉴로모픽 및 아날로그 인메모리 컴퓨팅, 이종 집적과 첨단 패키징, 소프트웨어 스택과 컴파일러 생태계.
고위급 양자 네트워킹과 양측의 짧은 만찬 인사.

2일차
연구, 기술 이전, 산업 협력을 위한 유럽의 제도적 틀.
가치사슬 전반의 부품 및 핵심 기반 기술: 정교한 매니퓰레이션을 위한 센싱, 이벤트 기반 비전, 고밀도 액추에이션을 위한 전력 전자, 자율 운용을 위한 에너지 및 배터리 기술.
Sim-to-Real과 고성능 물리 시뮬레이션, 자율성으로 가는 가교로서의 촉각 인터넷(Tactile Internet)과 원격 조작, 2027년 시점에 적용 가능한 산업 응용 분야.
공공 연구개발 지원 제도와 협력의 동기.
약 9개 기업이 각 8분간 발표합니다. 참가 공모는 추후 공지됩니다.
커피와 다과, 기업 부스가 함께하는 자유로운 교류.
한국과 작센 측의 폐회사.
일정은 잠정적이며 변경될 수 있습니다. 연사와 참여 기관은 확정되는 대로 이곳에 공지됩니다.
5한국–작센 협력
어느 한 지역도 피지컬 AI 스택의 모든 계층을 홀로 완성할 수는 없습니다. 발전은 소재와 소자, 제조, 시스템 통합 분야에서 상호 보완적 역량을 결합하는 파트너들에게 달려 있습니다.
본 포럼은 한국과 작센의 연구기관, 기업, 혁신 주체들이 공동의 과제를 발굴하고 협력의 구체적인 형태를 모색할 수 있는 체계적인 장을 제공합니다. 구체적인 협력 형식은 참가자들과 함께 만들어 갈 예정입니다.
소재, 소자, 시스템, AI 전반에 걸친 공동 연구 과제 발굴과 연구기관·대학 간 교류.
반도체, 센싱, 액추에이션, 자동화 분야의 상호 보완적 역량 연결.
구체적인 적용 수요를 둘러싼 기업, 공급업체, 연구 파트너 간의 대화.
연구 성과를 파일럿 프로젝트, 기술 이전, 상업화로 연결하는 경로 모색.
6참가 관심 등록
한국과 작센의 연구자, 엔지니어, 기업, 혁신 관계자 여러분의 포럼 참가 관심 등록을 환영합니다.
관심 등록
소속과 관심 있는 주제를 알려 주세요.
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프로그램이 확정되는 대로 공동 주최 기관이 소식을 전해 드립니다.
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정식 참가 등록 방법은 별도로 안내됩니다.